Unimicron Technology Corp的价值观和企业理念体现了以下几个方面：创新、质量、诚信、合作和持续成长。创新是公司最重要的核心价值观之一，不断推动技术创新并提供客户定制化解决方案。质量是公司的首要原则，通过严格的质量管理系统确保产品和服务的高质量标准。诚信是公司的基石，坚守承诺、遵守道德规范并与客户、合作伙伴建立长期稳固的合作关系。合作是公司成功的关键，与供应商、客户和员工之间建立互信互利的合作关系，共同发展。持续成长是公司的追求，通过不断进步和持续改进来实现业务的增长和发展。

Unimicron Technology Corp主要存在于亚洲和美洲地区。该公司总部位于台湾，并在中国、泰国、墨西哥、美国等地设有多家分支机构和工厂。作为一家全球领先的电路板制造商，Unimicron Technology Corp通过其国际网络覆盖了全球客户。该公司以其高品质、可靠性和创新的产品而闻名，为不同行业（如消费电子、通信和汽车）提供电路板解决方案。在这些国家和地区的设立使Unimicron Technology Corp能够更好地满足客户需求并提供更优质的服务。

北京时间2021年12月7日，Unimicron Technology Corp 宣布公司股票在纳斯达克全球精选市场成功上市。此次上市标志着Unimicron Technology Corp在全球市场上的重要里程碑。作为一家领先的电子制造服务供应商，Unimicron Technology Corp在技术创新、产品质量以及客户服务方面取得了显著的成绩。公司专注于PCB（Printed Circuit Board）和FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）技术，并在智能手机、半导体、汽车电子等领域持续推动创新。Unimicron Technology Corp的上市将进一步提高其品牌声誉和全球业务的发展。公司将继续致力于创新，为客户提供更高质量的电子制造服务。

Unimicron Technology Corp成立于1973年，总部位于台湾，是一家世界领先的电子材料和工艺解决方案供应商。公司专注于高密度印制电路板（HDI PCB），射频封装（RF PCB）和蓝牙耳机（TWS）等领域的研发、生产和销售。作为全球规模最大、技术领先的PCB制造商之一，Unimicron Technology Corp通过在全球各地设立多家生产基地和研发中心，为国际知名品牌提供高质量的电子材料和解决方案。凭借多年来在电子制造行业的经验和卓越的技术实力，Unimicron Technology Corp致力于推动数字经济发展并为客户提供可靠的产品和服务。

Unimicron Technology Corp在市场上的主要竞争对手是鸿海科技。

聯華電子集團（Unimicron Technology Corp）是一家專注於半導體和電子製造解決方案的公司。該公司提供全球客戶一流的專業設計、製造和組裝服務。聯華電子集團的主要業務包括多層印刷電路板（PCB）和熱敏電路板的生產，以及相關的電子裝配服務。公司致力於提供高品質的產品和卓越的客戶服務，並與全球設備供應商和半導體製造商建立了緊密的合作關係。作為一家技術先進的公司，聯華電子集團持續致力於行業的創新和發展。

Unimicron Technology Corp的商业模式是提供高科技电子产品的设计、制造和销售。该公司专注于多层印制电路板、刚性电路板和柔性电路板的制造。通过与全球知名电子设备制造商合作，Unimicron Technology Corp为消费电子、通信设备、医疗设备、汽车电子以及其他领域的客户提供高品质的印制电路板解决方案。公司致力于不断提高技术创新和生产效率，满足客户的需求，并确保产品质量和交付准时可靠。作为一家全球领先的电子产品制造商，Unimicron Technology Corp将继续致力于为客户创造价值，并积极参与行业的发展和合作。

Unimicron Technology 的市盈率是 46.26。

Unimicron Technology 的市销率是 1.89。

Unimicron Technology的AlleAktien质量分数是5/10。

预期的 Unimicron Technology的营业额是135.02 亿 TWD。

预期的 Unimicron Technology的利润是5.51 亿 TWD。

合乐科技股份有限公司是一家台湾企业，从事电子行业。它成立于1969年，最初是一家印刷电路板（PCB）制造商，多年来发展成为领先的电路板和基板供应商。 合乐的商业模式基于制造和销售用于计算机、通信、汽车、医疗技术和消费电子等多个领域的电路板和基板。该公司还提供高端连接技术解决方案，包括柔性刚性PCB、半导体封装技术和MMIC模块服务，以满足广泛的客户需求。 合乐在多个业务领域开展业务，包括： 1. PCB生产：该公司生产各种类型的PCB，包括单面和双面板、多层板和高密度互连（HDI）板。它利用先进的技术，如激光直写结构化、微孔、焊膏和深蚀刻，制造高质量的产品。 2. 封装基板生产：合乐制造用于半导体和电子制造的先进封装基板（PS）。这些基板在半导体芯片和电路板之间充当接口，在信号控制和散热方面起重要作用。 3. IC基板生产：合乐还提供FC-CSP基板（翻转芯片尺寸封装）、FC-BGA基板（翻转球栅阵列）和SIP基板（系统封装）等半导体基板。这些基板在手机、计算机和消费电子行业广泛应用。 4. 连接技术解决方案：该公司提供定制的连接技术解决方案，如柔性刚性PCB和MMIC模块服务。这些解决方案特别适用于汽车、医疗、国防和航空航天应用。 5. 嵌入式元件技术：合乐在嵌入式元件技术（ECT）的开发和制造方面也处于领先地位。ECT是一种先进技术，可以将电阻、电容和电感等被动元件嵌入电路板中。 合乐定位为提供高质量、具有竞争力的产品，并致力于可持续发展和社会责任。该公司取得了ISO 14001和OHSAS 18001等认证，并致力于环境保护和员工安全。 总的来说，合乐的商业模式主要集中在电路板和基板的制造以及连接技术解决方案。通过在不同业务领域的多样化，合乐能够灵活地满足客户需求，并提供广泛的技术和解决方案。

Unimicron Technology 每年分次分配3.4 TWD的股息。

目前无法计算Unimicron Technology的股息，或者该公司不派发股息。

Unimicron Technology的ISIN是TW0003037008。

Unimicron Technology的股票代码是3037.TW。

在过去的12个月中，Unimicron Technology支付了3 TWD 的股息。这相当于大约1.81 %的股息收益率。在未来的12个月内，Unimicron Technology预计将支付1.67 TWD的股息。

Unimicron Technology当前的股息收益率为1.81 %。

Unimicron Technology按季度支付股息。这些股息将在, , , 月份分发。

Unimicron Technology 在过去23年里每年都支付了股息。

预计未来12个月的股息将达到1.67 TWD。这相当于1.01 %的股息收益率。

Unimicron Technology 被分配到“信息技术”板块。

要获得Unimicron Technology在支付的1.5 TWD的最后一笔股息，你必须在的除息日之前持有该股票于你的账户中。

上一次股息发放日期为。

在2024年，Unimicron Technology 分配了7.993 TWD作为股息。

Unimicron Technology的股息将以TWD的形式分配。