Taiwan Semiconductor treibt 2nm-Technologie voran – Herausforderungen und Chancen

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM) konzentriert sich trotz zahlreicher Herausforderungen auf die Weiterentwicklung seiner 2nm-Technologie, sowohl im heimischen Markt als auch international. Diese Bestrebungen finden inmitten geopolitischer Spannungen, Lieferkettenproblemen und Naturkatastrophen statt. Dennoch bleibt die Umsetzung der 2nm-Technologie im neuen Baoshan-Werk in Hsinchu im Zeitplan für 2025. Laut Lieferkettenquellen wird der Preis für die Huguoshengshan 2nm-Wafer das Doppelte der 4nm- und 5nm-Wafer überschreiten und $30.000 übertreffen. Dies unterstreicht die einzigartige Marktstellung von Taiwan Semiconductor, die sich in der Preissetzungsmacht widerspiegelt. Die Nachfrage nach den fortschrittlichen Fertigungstechnologien des Unternehmens bleibt hoch, insbesondere für Anwendungen in der künstlichen Intelligenz und Smartphones. Zugleich sieht sich das Unternehmen mit Druck durch Marktrückgänge und Lieferprobleme konfrontiert. Die Investitionen in neue Produktionsstätten sind enorm; Forschungen zeigen, dass die Entwicklung des 3nm-Prozesses $4 bis $5 Milliarden kostet, während der Bau einer 3nm-Fabrik mindestens $15 bis $20 Milliarden erfordert. Taiwan Semiconductor plant die Produktion von 2nm-Chips in mindestens zwei US-amerikanischen Werken, die aktuell errichtet werden. Allein in das Werk in Arizona investiert das Unternehmen über $65 Milliarden. Zu den entscheidenden Kunden für diesen Standort gehören Nvidia, Advanced Micro Devices und Apple. In einer kürzlich erweiterten Zusammenarbeit mit Amkor Technology, einem Dienstleister für Chipverpackung und Testverfahren, beabsichtigt Taiwan Semiconductor, fortschrittliche Verpackungs- und Testkapazitäten nach Arizona zu verlagern, um von der KI-Begeisterung zu profitieren. Amkor plant, $2 Milliarden in eine Anlage in Peoria, Arizona, zu investieren. Diese Zusammenarbeit umfasst die gemeinsame Entwicklung von CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) und Integrated Fan-Out (InFO) Technologien. Nvidia nutzt die CoWoS-Chipverpackungstechnologie von Taiwan Semiconductor, um die Rechenleistung für seine Hochleistungsgrafikprozessoren zu steigern. Apple setzt die InFO-Verpackungstechnologie für die Prozessoren seiner iPhones und MacBooks ein. Im vergangenen Jahr stieg der Aktienkurs von Taiwan Semiconductor um über 107%.