SK Hynix, el especialista surcoreano en chips de memoria, planea una inversión de magnitud monumental que pretende impulsar el corazón de EE. UU. con tecnología de punta. Se prevé una inyección de alrededor de 4 mil millones de dólares en West Lafayette, Indiana, para construir una instalación de empaquetado de chips de vanguardia, que podría generar hasta 1.000 empleos. Esta decisión estratégica marca un paso significativo en los esfuerzos de la administración Biden para volver a convertir a Estados Unidos en una potencia mundial en la industria de semiconductores.
La cercanía a la Universidad de Purdue, una de las principales instituciones de EE. UU. en ingeniería de semiconductores y microelectrónica, ofrece a SK Hynix acceso a un grupo de ingenieros altamente cualificados. Se espera que incentivos fiscales estatales y federales, así como otras formas de apoyo, contribuyan a la financiación del proyecto. El inicio de las operaciones está planeado para el año 2028, y se anticipa una decisión final del consejo de SK Hynix en breve.
SK Hynix, reconocido como uno de los mayores fabricantes de chips a nivel mundial, ha experimentado un aumento significativo de importancia, especialmente debido al reciente auge de la IA. La compañía es líder en el mercado de "Memoria de Ancho de Banda Alto" (HBM, por sus siglas en inglés) y actúa como socio exclusivo para las unidades de procesamiento gráfico más avanzadas de Nvidia. Esta asociación permite un procesamiento de datos acelerado, esencial para herramientas de IA generativa como ChatGPT de OpenAI.
La nueva planta en West Lafayette representaría la primera gran fábrica de empaquetado de HBM en Estados Unidos, marcando así un cambio significativo para una industria cuya producción hasta ahora se ha realizado casi exclusivamente en Asia. Los empaques avanzados de chips son un aspecto crítico de la Ley de Chips de la administración de Biden, que prevé al menos unos 3 mil millones de dólares para la expansión de la producción doméstica.
La habilidad de anclar al menos partes de la cadena de producción para tales tecnologías codiciadas en los EE. UU. sería un avance significativo. El HBM es una tecnología de punta que utiliza técnicas de empaquetado avanzadas y materiales para apilar y fusionar chips individuales de DRAM, lo que amplía dramáticamente la capacidad de procesamiento de datos. La generación HBM3E de SK Hynix puede procesar la cantidad de datos de 230 películas HD en un segundo.
La decisión por Indiana se tomó también debido a la instalación planeada de SkyWater Technology en West Lafayette, un proyecto valorado en 1,8 mil millones de dólares anunciado en 2022. Se estima que los costos de construcción de la planta de empaquetado de SK Hynix en EE. UU. serán aproximadamente un 30% a 35% más altos que los de una planta comparable en Corea del Sur. Se espera que la financiación por parte del gobierno estadounidense compense parte de estos costos adicionales.
Esta inversión es parte de la promesa del conglomerado SK de invertir alrededor de 30 mil millones de dólares en Estados Unidos en los próximos años, destinando la mitad de estas inversiones al sector de los semiconductores. Esto subraya el compromiso de la empresa de liderar no solo en la industria de semiconductores, sino también en los campos de baterías para vehículos eléctricos y biotecnología.
