Finanzspritze für Halbleiterindustrie in Arizona: Amkor Technology erhält Millionenförderung

Amkor Technology wird dank der Unterstützung des US-Regierungsprogramms Chips and Science Act eine signifikante Förderung für ein hochentwickeltes Chip-Packaging-Projekt in Arizona erhalten. Der Halbleiterhersteller bekommt eine Zuschussfinanzierung von 400 Millionen US-Dollar sowie zusätzlich Kredite in Höhe von 200 Millionen US-Dollar. Diese Investitionen sind Teil eines strategischen Plans zur Stärkung der amerikanischen Halbleiterproduktion. Insgesamt investiert Amkor Technology 2 Milliarden US-Dollar in die neue Anlage in der Stadt Peoria, die schätzungsweise 2.000 neue Arbeitsplätze schaffen wird. Die hochmoderne Einrichtung wird in erster Linie für das Packaging von Chips genutzt, die bei Taiwan Semiconductor Manufacturing in deren neuem gigantischen Komplex in Phoenix gefertigt und anschließend für Apple aufbereitet werden. Diese enge Zusammenarbeit zwischen führenden Technologieunternehmen zeigt die wachsende Bedeutung der Region für die Halbleiterindustrie und könnte langfristig die technologische Vorherrschaft der USA stärken.