El gobierno de EE.UU. otorga hasta 6.6 mil millones de dólares al fabricante taiwanés de semiconductores TSMC para la construcción de un complejo fabril en Phoenix. TSMC planea invertir más de 65 mil millones de dólares en el proyecto y añadir una tercera fábrica de chips al complejo iniciado en 2021. En una de las fábricas se prevé la producción de chips avanzados de 2 nanómetros.
"Representa un problema de seguridad nacional que no fabriquemos ninguno de los chips más avanzados del mundo en los Estados Unidos", dijo la Secretaria de Comercio, Gina Raimondo. La financiación se realizará por etapas, una vez se alcancen ciertos hitos acordados y está sujeta a la revisión de diligencia debida por parte del Departamento de Comercio en el marco del Chips Act de 2022.
Esta ley forma parte de una iniciativa bipartidista de la Administración Biden para reubicar la fabricación de chips en EE. UU. Propone 53 mil millones de dólares en subvenciones, apoyo a la investigación y otros incentivos para contrarrestar la fuga de la industria de semiconductores al extranjero.
Con proyectos como el de TSMC, el gobierno de EE. UU. se encamina a producir alrededor del 20% de los chips más avanzados del mundo para 2030. TSMC, el mayor fabricante de semiconductores por contrato del mundo, está entre las primeras empresas en unirse a la iniciativa, aunque se ha visto frenado por la escasez de mano de obra.
Además de la financiación por parte del gobierno de EE. UU., TSMC tiene acceso a créditos estatales de hasta 5 mil millones de dólares para el proyecto, así como 50 millones de dólares para el fomento del desarrollo laboral. El proyecto busca crear más de 20,000 puestos de trabajo en la construcción y 6,000 empleos permanentes, y ya ha atraído a más de una docena de proveedores para TSMC.
